半導体の誕生からトランジスタの構造・仕組み、半導体を集積することでLSIやASICと半導体が高性能になった歴史。さらに、LEDやダイオード、パワートランジスタなど幅広く半導体製品の特長。そして、半導体を製造する半導体製造工程など、前書の内容を最新技術まで深堀して解説しています。また、前本発売後に登場した最新技術の解説を加えています。

第1章　半導体とは何か？

第2章　IC、LSIとは何か？

第3章　半導体素子の基本動作

第4章　デジタル回路の原理

第5章　LSIの開発と設計

第6章　LSI製造の前工程

第7章　LSI製造の後工程

第8章　代表的な半導体デバイス

第9章　半導体の微細化はどこまで？

本書では、注目が集まる半導体について「業界の相関図」「各業界の特徴と役割」「半導体のしくみと構造」「前工程・後工程の全貌」「熾烈な競争の歴史」「半導体市場の現在と今後」などを取り上げ、専門知識がなくても理解できるよう解説しました。

半導体とは何なのか。その前身の真空管の時代から、その仕組み、ビジネスの現場を知る著者がわかりやすく解説する。半導体の応用、半導体の歴史、キャリアとしての半導体、半導体メーカー、半導体ユーザー、半導体装置メーカー、ファウンドリー、半導体商社、半導体業界について説明する。

国の経済を左右するほどの存在である「半導体」とは一体何なのでしょうか。何がすごいのでしょうか。どのような種類と役割があって、どのような分野で活躍しているのでしょうか。本書では、「半導体」の原始のころの話からはじまり、ICやLSI、メモリやLEDまで、その仕組みを科学的に易しく解説していきます。

日本の通信技術の黎明期からその現場の最前線に立っていた著者だから書ける、技術史要素も多く含み、先端技術までしっかり解説しながらも時代に流されない入門書です。

本書は半導体ビジネスに興味がある方すべてを対象に、専門外の方にもわかりやすく半導体プロセスを解説した入門書です。

第1章 半導体製造プロセス全体像

第2章 前工程の概要

第3章　洗浄・乾燥ウェットプロセス

第4章　イオン注入・熱処理プロセス

第5章　リソグラフィプロセス

第6章　エッチングプロセス

第7章　成膜プロセス

第8章　平坦化（CMP）プロセス

第9章　CMOSプロセスフロー

第10章　後工程プロセスの概要

第11章　後工程の動向

第12章　半導体プロセスの最近の動向

電気製品や自動車など、私たちの身の回りにある工業製品は、必ず半導体が使われているといっていいでしょう。いまや半導体なしでの製品が考えられないほど身近な存在になっています。本書はその半導体の全体像を、営業系の方でも読めるようにやさしく解説しています。多岐にわたるいろいろな種類の半導体を紹介し、そのしくみや使われ方を見ていきます。また半導体の製造技術やエピソード、最新の情報についても触れます。見開き単位で図解していきますので、読んで面白く、見て楽しい内容です。